每只IGBT芯片的制造需要通过200多道工序,其中涉及半导体、机械、电子、计算机、材料和化工等多门复杂学科融合,目前在国际上能制造大功率IGBT芯片的企业也是少之又少。
这项技术诞生30多年来,一直被德国、日本等制造强国把控。三年前,中国自主研发取得突破。今天,中车的IGBT生产线,每年能制造12万支芯片。全世界,这样的生产线只有两条。(不锈钢铰链图片)
每只IGBT芯片的制造需要通过200多道工序,其中涉及半导体、机械、电子、计算机、材料和化工等多门复杂学科融合,目前在国际上能制造大功率IGBT芯片的企业也是少之又少。
这项技术诞生30多年来,一直被德国、日本等制造强国把控。三年前,中国自主研发取得突破。今天,中车的IGBT生产线,每年能制造12万支芯片。全世界,这样的生产线只有两条。(不锈钢铰链图片)