每只IGBT芯片的制造需要通过200多道工序，其中涉及半导体、机械、电子、计算机、材料和化工等多门复杂学科融合，目前在国际上能制造大功率IGBT芯片的企业也是少之又少。
这项技术诞生30多年来，一直被德国、日本等制造强国把控。三年前，中国自主研发取得突破。今天，中车的IGBT生产线，每年能制造12万支芯片。全世界，这样的生产线只有两条。(不锈钢铰链图片)
每只IGBT芯片的制造需要通过200多道工序，其中涉及半导体、机械、电子、计算机、材料和化工等多门复杂学科融合，目前在国际上能制造大功率IGBT芯片的企业也是少之又少。
这项技术诞生30多年来，一直被德国、日本等制造强国把控。三年前，中国自主研发取得突破。今天，中车的IGBT生产线，每年能制造12万支芯片。全世界，这样的生产线只有两条。(不锈钢铰链图片)
